全球知名汽车厂商奥迪(Audi)与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布建立战略合作关系，共同开发先进半导体解决方案，推进汽车电子技术的创新发展。意法半导体自1987年成立以来始终专注于汽车电子技术的研发和创新。

奥迪与意法半导体将共同开发汽车半导体解决方案，在三个关键设计领域展开技术合作：降低二氧化碳(CO2)排放量、安全防盗、信息娱乐和舒适性设备。双方的合作目的是积极推进汽车技术创新，同时保证产品质量和及时供货，缩短产品研发周期。

奥迪电力电子总工程师Ricky Hudi表示：“与意法半导体合作是我们先进半导体项目(PSCP)的组成部分，将进一步加强我们在创新的‘白盒’电子领域的参与，提高我们对此项技术的要求。意法半导体拥有广泛的技术组合和制造能力，对汽车行业的承诺已经市场验证，我们自然选择了意法半导体。”

意法半导体执行副总裁兼汽车产品部总经理Marco MonTI表示：“能够被奥迪这样受全球尊敬且具有创新力的汽车品牌邀请合作，共同为客户制造令人兴奋的新型汽车，我们感到非常高兴。先进半导体项目明确代表了奥迪的创新承诺，以及汽车行业中真正的合作伙伴态度是成功的前提条件。与客户建立合作伙伴关系是我们的重要资产之一，这在我们公司已有25年的历史。归功于奥迪的创新观点——半导体是汽车业界真正的创新推动者，我们正在扩大汽车电子业务，更紧密地与汽车厂商合作。”

行业分析机构的定期报告显示，汽车内的电子元器件和半导体比例正在不断增加。据IHS iSuppli推算，全球汽车半导体收入超过250亿美元。半导体技术已进入汽车系统的核心部件，从使汽车保持最佳性能且降低废气排放的先进发动机管理，到先进安全系统和底盘，如防抱死制动系统、稳定控制系统和安全气囊，再到舒适系统，如车身控制、气候控制和信息娱乐，都能看到半导体的技术在其中发挥重要作用。

未来的汽车工业需要汽车半导体技术快速发展。以先进驾驶辅助系统和导航系统使用的视频处理器为例，这些设备必须提高系统级芯片的集成度，应用最先进的半导体生产节点，如28纳米 CMOS先进制造技术。最终目标是汽车实现全电气化，从简单的机油泵，到电牵引力主发动机，所有负载控制全部实现电子化。

在意识到这些市场需求具有极大挑战性后，奥迪和意法半导体决定整合奥迪的OEM应用知识和意法半导体的先进半导体技术、设计能力、IP和制造工艺开发先进的汽车半导体产品。意法半导体的技术研发能力覆盖多个汽车设计领域，如独有的BCD™智能功率、先进CMOS、嵌入式闪存、非易失性存储器、VIPower等电机控制技术;先进底盘控制、安全系统和导航设备使用的LED照明控制、功率分立器件(低压和高压硅器件、SiC、GaN)、CMOS影像传感器、MEMS运动传感器。意法半导体强大的制造能力可生产上述所有的汽车半导体产品。